学术报告：LED封装技术趋势及应用前景
22.09.2015 18:34
本文来源: 河北工业大学
报告人：刘国旭 博士
报告时间：2015年9月24日14:00
报告地点：西教二--102
报告内容简介： 半导体照明和显示技术已被列入国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006－2020年)》，得到国家和各级地方政府的大力支持。随着2014诺贝尔物理学奖授予蓝光LED发明者的公布，让蓝光LED技术再次成为焦点并继续迅猛发展。其不仅在LED 电视、笔记本电脑、手机、Pad等背光平板显示，也在户内、户外照明，以及智能照明、智慧家居得到广泛应用，已成为新的经济增长点。具有高光效、高显指、广色域、高光色稳定性的下一代光源LED技术是半导体照明与显示领域所面临的共性关键技术。 本讲座将首先回顾白光LED封装的发展状况，介绍下一代白光封装与光源模组，包括白光CSP、高密度COB、集成DOB等技术路线与挑战。并分析未来LED显示，照明，及紫外等应用的发展趋势及前景，从市场及技术应用不同层面探讨产业发展热点。
主讲人简介：
毕业于北京大学无线电电子学系，留学美国伊利诺伊大学厄本那-香槟分校 (UIUC)并获材料科学与工程博士学位。国家“千人计划”创新类人才，北京市海外高层次人才、中关村高端领军人才，国家科技部“863计划”半导体照明工程专家组成员。曾先后就职于美国通用汽车，英特尔，朗讯贝尔实验室，Luminus等国际知名企业,。作为国际上最早从事Flip-Chip倒装芯片封装的研究者之一，积累了半导体材料、器件、封装工艺、系统集成、及信赖性研究等核心技术，在微电子及光电子封装领域有深入的研究及影响。在国际知名杂志及学术会议上发表30余篇专业论文，并在著名国际会议上（如MRS,IEEE ECTC,IMAPS, OSA, SSLCHINA）做过二十余次学术报告，其中有6项Invited Paper。 获得5项美国发明专利及20余项中国专利，另有10余项专利在申请中。 刘博士现任易美芯光（北京）科技有限公司联合创始人，执行副总裁及首席技术官。通过了北京市高级工程师（教授级）专业技术资格评定，并在公司建立了上百人的LED及第三代半导体研发团队及博士后流动工作站。
本文来源: 河北工业大学
22.09.2015 18:34
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