引领“芯”未来——化合物半导体技术最新研究进展

活动时间： 07月28日14时00分       

地            点  ： 2-A408

讲座内容：

从20世纪50年代到今天，半导体技术已经走过了70多年的历史。以砷化镓、氮化镓、碳化硅为代表的化合物半导体材料近年来引起了广泛关注。其中氮化镓和碳化硅等宽禁带半导体材料因其禁带宽度大、击穿场强高、电子漂移速率高，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率器件的理想材料。化合物半导体2020年全球市场规模约440亿美元，随着5G商用、物联网、人工智能的发展，其市场规模需求将呈现持续增长趋势;同时在防务、航空航天、深海等重点领域也扮演着重要角色。本次讲座将介绍化合物半导体技术的最新研究进展。

主讲人介绍：

房玉龙，博士，硕士研究生导师，研究员，现任中国电科13所基础研究部主任，中国电科青年科技工作者协会副会长、产业基础专业委员会主任，国际电工技术委员会(IEC)专家。自参加工作以来，一直深耕SiC、GaN、GaAs、InP等化合物半导体基础材料领域，带领团队在射频、光电子、电力电子材料等方向突破多项关键技术，主持建立了多套半导体材料工艺平台，多项成果处于国际领先水平，申请受理专利30余项，有力的支撑了多项重大装备和5G、电力电子、光通讯等民品产业化的发展。先后荣获国防科技进步奖二等奖、中国电科杰出青年、中国第三代半导体产业卓越创新青年、河北省军民融合先进个人等荣誉，个人事迹先后被新华社、光明日报等多家权威主流媒体报道。

发布时间：2022-07-26 18:52:44