讲座预告：中国MEMS产业化的机遇与挑战及电子制造与封装集成的进展

报告一

时间：2016年3月18日 14:30

地点：东院7D-101

报告题目：中国MEMS产业化的机遇与挑战

主讲人：黄庆安

报告人简介：

黄庆安，东南大学MEMS教育部重点实验室主任、教授。2003年获国家杰出青年科学基金资助，2004年被聘为教育部“长江学者奖励计划”特聘教授。曾任国家“十五”863计划MEMS重大专项总体组专家、“十二五”863计划微纳制造技术主题专家组组长。担任十五“863”MEMS重大专项预启动项目评审组长。

1995年任IEEE 高级会员、IEEE Electron Device Chapter 秘书、国际著名期刊《J.Appl.Phys.》和《Appl.Phys.Lett》特约审稿人，2001年担任SPIE－OM02国际会议主席，曾任第六届全国敏感元件与传感器学术会议程序委员会委员、第四届全国微米/纳米技术学术会议程序委员会委员、首届中国电子学会纳米技术与应用学术会议程序委员会委员等。现任《电子学报》编委、《半导体学报》编委、《传感技术学报》主编等学术职务。曾获教育部跨世纪优秀人才培养计划基金、江苏省高校优秀青年骨干教师、江苏省高校科研先进个人、国务院政府特殊津贴等荣誉。

在微传感器、微机电系统（MEMS）/纳机电系统（NEMS）研究领域，获教育部自然科学一等奖2项，申请中国发明专利80余项（已授权30余项）；在国际期刊发表论文70余篇、国际会议论文150余篇；出版英文专著3章、中文著作7本。

主要研究领域：微传感器、智能传感器及系统、MEMS、NEMS理论、技术与应用。

报告二

时间：2016年3月18日 16:00

地点：东院7D-101

报告题目：电子制造与封装集成的进展

主讲人：刘胜

报告人简介：

刘胜，武汉大学动力与机械学院院长，长江学者特聘教授。2009年首批入选中组部“千人计划”。2009年当选为ASME  Fellow。1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2004年5月至2014年1月任长江学者特聘教授、华中科技大学特聘教授、华中科技大学教授、微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组成员。2006年11月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组成员。

主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。

在国内国际发表文章400多篇，申请和授权中国发明专利、美国专利达110多项，组织和主办国际会议6次，主笔、参与编写专著7本。先后获得美国白宫总统教授奖，美国ASME青年工程师奖，国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖，中国杰出青年基金(B)，NSF青年科学家奖，长江学者特聘教授，IEEE  CPMT杰出技术成就奖，中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖，中国物流与采购联合会一等奖，中国电子学会电子信息科学技术二等奖。